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三星电子第二季度业绩遭遇滑铁卢，这家韩国科技巨头公布的初步数据显示，其营业利润同比骤降56%至4.6万亿韩元(约合33亿美元)，远超分析师此前预期的41%降幅，这也是该公司自2023年第一季度以来首次出现利润下滑。尽管当季营收达74万亿韩元，但库存积压带来的成本压力成为拖累业绩的关键因素，完整财报将于本月下旬披露净利润及各业务部门具体数据。

业绩承压的背后，是三星在人工智能芯片领域的关键突破受阻。作为驱动英伟达(NVDA.US)AI加速器核心组件的高带宽内存(HBM)芯片市场，三星最先进的12层HBM3E产品至今未获得英伟达认证，而竞争对手SK海力士已借此占据市场先机，美国美光科技(MU.US)也在加速扩张。调查显示，三星芯片部门第二季度营业利润预计为2.7万亿韩元，虽较上一季度1.1万亿韩元有所回升，但仍不及去年同期的6.5万亿韩元。

今年4月，三星曾释放积极信号，称已向主要客户交付升级版HBM3E样品并预计次季度实现量产，同时计划下半年启动下一代HBM4芯片生产。然而现实情况不容乐观：SK海力士已抢先向客户交付全球首批12层HBM4样品，美光紧随其后于6月跟进，三星则因设计调整延误了认证进程。尽管三星近期获得AMD(AMD.US)的HBM订单，与美光共同成为其供应商，但未能拿下英伟达这个AI芯片领域最大客户的HBM3E早期认证，仍使其在市场份额争夺中处于被动。

市场研究机构伯恩斯坦分析指出，三星12层HBM3E的认证时间已从原预期的第二季度推迟至第三季度，其HBM市场份额预测也相应下调。该机构预计，到2025年SK海力士仍将以57%的占有率保持领先，但三星(27%)和美光(16%)的追赶将使市场格局更趋均衡。三星芯片业务负责人全永铉在3月股东大会上承认，HBM市场的早期失利导致落后于SK海力士，并承诺在HBM4领域绝不再重蹈覆辙，这款下一代内存将应用于英伟达的Rubin GPU架构。

大信证券分析师认为，尽管认证时间表存在不确定性，但三星仍有望在2025年第三季度实现HBM4量产。当前，这家韩国科技巨头正面临前所未有的竞争压力，如何在AI内存领域实现技术突破与市场突围，将成为其扭转业绩颓势的关键。